美国政府在10月7日公布了一系列芯片出口管制措施，其中包括，让中国无法获得世界上任何地方使用美国工具制造的某些半导体芯片。
美国颁布这一系列法案，旨在迫使使用美国技术的美国和外国企业，切断对中国部分领先工厂和芯片设计机构的支持。
美国商务部安全局（BIS）关于先进计算和半导体制造的最新规则如下：
1）将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到商业控制清单（CCL）中；
2.）为在中国进行超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目增加新的许可证要求；
3.）将《出口管理条例》（EAR）的范围扩大到某些外国生产的高级计算项目和用于超级计算机最终用途的外国生产项目；
4.）将受许可证要求限制的外国生产项目的范围扩大到实体名单上位于中国境内的28家现有实体；
1、Beijing Institute of Technology（北京理工大学）;6、China Aerospace Science and Technology Corporation (CASC) 9th Academy 772 Research Institute（中国航天科技集团公司第九研究院772研究所）；7、Dahua Technology（大华股份）；8、Harbin institute of technology（哈尔滨工业大学）;9、Higon（海光）等.
5.）在CCL中添加某些半导体制造设备和相关项目；
6.）为中国制造符合规定的IC的半导体制造“设施”增加了新的许可证要求。面向中国实体拥有的半导体制造设施的许可证将面临“拒绝推定”，跨国公司拥有的半导体制造设施将根据具体情况决定。相关阈值如下：
16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；
18nm半间距或更小的DRAM内存芯片；
128层或以上NAND闪存芯片。
7）限制美国厂商在没有许可证的情况下，支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力；
8.）对开发或生产半导体制造设备和相关项目的出口项目增加新的许可证要求；
除此之外，美国新出台政策，禁止美籍人士在中国芯片行业担任职务，如果坚持，必须放弃美国国籍。